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1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261503.html2012/1/8 21:46:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262676.html2012/1/29 0:37:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271778.html2012/4/10 23:33:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274743.html2012/5/16 21:29:24
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然LEd持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
题不是？其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率；不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的LEd,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话：13428906100 13823774480 主要产品：cree芯片封装全避专利白光LEd，LE
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
题是在LEd生产封装过程中一个非常普遍存在现象，相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析，供各位参考： 产生原因：1、支架碗杯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
前言： 长久以来，显示应用一直是LEd的主要诉求，对于LEd的散热性要求不甚高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LEd高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是LEd的主要诉求，对于LEd的散热性要求不甚高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LEd高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
