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smc3030倒装高功率产品，为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
通过对高功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
如果说，LED照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于csp技术。今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题：从csp的定位，到国内
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装LED芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在LED照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装LED芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
