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2月15日，中国科学院半导体所创新项目“氮化镓基倒装结构功率型半导体发光二极管(LED)及关键技术”通过成果鉴定。
https://www.alighting.cn/news/200725/V136.htm2007/2/5 11:37:38
LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。先是飞利浦的hue掀起的智能照明风、LED灯丝、oLED炒热技术市场，再者又来倒装、去电源化
https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
smc3030倒装高功率产品，为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
通过对高功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
如果说，LED照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于csp技术。今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题：从csp的定位，到国内
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18
