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本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面积
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47
LED具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量，为
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126504.htm2012/7/19 13:43:19
通过对高功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
目前，LED芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的， 本文ivanchang为您讲解：提升照明用LED芯片的品质方法；
https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43
LED芯片厂扩产大电流驱动LED芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20100318/129022.htm2010/3/18 0:00:00
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技
https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无
https://www.alighting.cn/news/2013717/n957853901.htm2013/7/17 13:42:54
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
