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针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
金沙江创投目前旗下管理着7亿美元基金，不过，他的底气并非来自于此，而是来自他所投资的一批“具有颠覆性技术”的公司。这些公司将使LED卖到10美元一个，并且价钱不断降低，而同行要
https://www.alighting.cn/news/20110519/90547.htm2011/5/19 10:54:01
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的LED基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
本文主要针对下游LED封装进行了研究，阐述LED发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光LED的发光效率。介绍了镜片的结构，LED的封装工
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32
封装技术与材料推动LED发光效能
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
除了已经广泛地应用于LED制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的LED技术业务部门还将提供制造LED蓝宝石基板和LED芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12
西铁城电子开发成功了每个LED模块可输出245lm光束的世界上最亮的白色发光二极管(LED)“cl-l100系l列”。输出245lm时的耗电量为3.5w，发光效率达到70lm/
https://www.alighting.cn/resource/20051215/128911.htm2005/12/15 0:00:00
