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h;基于新型基板的大功率LED器
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分
https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50
近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
《LED芯片制作》分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28
本文介绍了LED芯片设计趋势以及有关LED芯片的应用探讨，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
件。这是一份有关俄罗斯照明计划的文件，为下一代基于gan半导体芯片的新型普通照明创建一个高技术的工业生产体系。终端产品是LED芯片、LED灯和照明系统，其亮度堪比当今最好的灯具。le
https://www.alighting.cn/news/20081224/101146.htm2008/12/24 0:00:00
LED晶粒（LED芯片）的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
本文为工程师朋友分享的关于全球各个LED芯片厂商在大功率芯片上，芯片的外观方面的图集，很直观的给LED从业的朋友以帮助，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17
