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LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

日本电器化学与daiwa合资成立LED散热基板新事业

日本电器化学公司(denka)与拥有LED散热机板技术「agsp」的日本daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业,将针对具备高导热係数的LED高性能散热基板进行研究开发、制造与贩售。

  https://www.alighting.cn/news/20070426/106598.htm2007/4/26 0:00:00

西安动工兴建LED蓝宝石基板产业项目

由国际LED领域着名科学家张汝京领衔,陕西神光新能源投资有限公司出资,总投资达40亿元人民币的西安民用航天产业基地的产业项目「LED蓝宝石基板及后续」项目已于近日开工,项目一期投

  https://www.alighting.cn/news/20101202/106971.htm2010/12/2 0:00:00

同欣电子开发出高亮度LED散热基板

据悉,台湾小型封测厂同欣电子(6271)利用陶瓷基板相关镀膜技术,成功开发出高亮度LED散热基板,已拿下国际LED大厂lumiLED、cree订单,业内人士看好同欣散热基板具备轻

  https://www.alighting.cn/news/20080409/120028.htm2008/4/9 0:00:00

日本开发出使用氧化镓基板的gan类LED元件

日本田村制作所与光波公司,开发出了使用氧化镓基板的gan类LED元件,预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。

  https://www.alighting.cn/news/2011329/n797930941.htm2011/3/29 19:08:31

LED蓝宝石基板大厂rubicon:市况反弹,报价仍低

发光二极体( LED )上游材料蓝宝石基板供应商rubicon technology, inc.于美国股市1日盘后公布2012年第1季 (1-3月) 初估财报。rubicon执行

  https://www.alighting.cn/news/20120503/113702.htm2012/5/3 10:50:31

LED上游材料蓝宝石基板受日本地震影响较小

日本3.11强震造成该国科技业工厂大量停摆,多数日本生产的电子原物料恐怕会缺料。唯独LED上游的蓝宝石基板产业,因日本占全球蓝宝石比重仅15%,且自用多于外销,相较于太阳能、电池

  https://www.alighting.cn/news/20110315/100918.htm2011/3/15 11:38:52

日本轻金属增产投资LED基板材料

据日本轻金属(nipponlightmetal)消息,该公司投资约23亿日元于旗下清水工厂所进行的增产工程已正式完工,并于2011年10月投产,届时作为LED基板材料的“高纯度氧

  https://www.alighting.cn/news/20120426/113616.htm2012/4/26 9:58:23

攀时日本展出可替换LED蓝宝石基板的钼(mo)基板及钼铜(mocu)基板

业内人士介绍:替换基板LED芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34

长华2008年成长动力锁定在cof基板 将来横跨ic、lcd、LED领域

f基板,预计下半年可望量产。市场法人预估长华今年业绩仍将成长1

  https://www.alighting.cn/news/20080529/107718.htm2008/5/29 0:00:00

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