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简要介绍了LED照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了LED照明及LED照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势，阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15
半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在LED、半导体及被动元件之产
https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09
近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
开发人员可以通过有效的散热管理来提高LED的效率和使用寿命，但jade bridges解释说，精心选择散热材料和应用方法至关重要。
https://www.alighting.cn/news/20170926/152908.htm2017/9/26 10:00:43
LED照明时代即将来临，各材料厂为抢攻市场商机，纷纷申请专利或结合国外材料大厂投入，目前佳总、联茂、禾伸堂、聚鼎及九豪都开始跨入，并切入不同产业领域，从液晶面板、路灯及车灯等不
https://www.alighting.cn/news/2007515/V5077.htm2007/5/15 16:24:38
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
稀土在我国很多领域都光伏运用到，据报道，LED用稀土发光材料研究获进展，荧光粉将成为新一代照明光源，具体情况如何呢?下面跟一起来了解LED用稀土发光材料的相关内容吧。
https://www.alighting.cn/news/20180320/155733.htm2018/3/20 13:38:33
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
