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浅析:照明用LED封装

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

LED基础知识与白LED封装

LED基础知识与白LED封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11

涨知识 | 是什么在影响LED封装中的取效率?

常规LED灯存在着亮度不足等缺憾,而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势,但是功率型LED却有着封装等技术困难,下面就简单分析一下影响功率型LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20180907/158321.htm2018/9/7 9:50:38

LED封装工艺流程

LED封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

亿拟就德法院认同日亚化主张提诉讼

台湾LED封装大厂亿(everlight)针对日本LED大厂日亚化(nichia)日前发表德国yag专利战,德国联邦最高法院认同日亚化主张一事,表达亿将再提专利无效诉讼。

  https://www.alighting.cn/news/20160819/143064.htm2016/8/19 10:26:04

鸿利电收购斯迈得 加强白LED封装能力

LED照明普及年的并购案此起彼伏。今晚(13日),国内知名的白LED封装企业鸿利电(300219.sz)公告透露,拟斥资1.7亿元现金收购深圳斯迈得公司,以强化优势。

  https://www.alighting.cn/news/20141014/110510.htm2014/10/14 9:09:34

亿2009年营收有机会持续成长

2008年LED下游封装亿(2393)前10月营收年成长20%,前三季税前盈余为14.99亿元新台币,税后盈余为13.42亿元,eps为3.68元,稳居LED厂获利王。亿

  https://www.alighting.cn/news/20081117/92429.htm2008/11/17 0:00:00

LED封装与散热研究

LED封装与散热研究》主要内容是针对白LED在照明领域的应用市场,研发白hb-LED芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

亿预估2008年q2仍有旺季度效应

亿(2393)是台湾LED封装厂中,少数可出货低价电脑,以及笔记型电脑背产品的LED封装厂,q3营收将受惠订单回温,展现优于第二季度的成长动能。亿虽然仍不敢断言下半年景气,

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93422.htm2008/7/7 0:00:00

隆达电子发表无封装LED技术

LED垂直整合厂隆达电子,将发表无封装LED技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

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