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ns-csp 1010系列LED器件——2015神灯奖申报技术

ns-csp 1010系列LED器件,为佛山市国星光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84093.htm2015/4/2 15:08:22

闪光灯LED器件——2018神灯奖申报技术

闪光灯LED器件,为佛山市国星光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180226/155294.htm2018/2/26 15:12:11

vishay推出适用于各种照明应用的小尺寸功率smd LED器件

vishay intertechnology, inc.于日前推出的小尺寸功率smd LED器件vlmx51系列,符合rohs指令2002/95/ec和weee 2002/9

  https://www.alighting.cn/news/20100802/120324.htm2010/8/2 0:00:00

协调的电路保护帮助ac LED照明系统设计符合安全和性能标准

本文中描述的ac LED照明系统是:采用首尔半导体有限公司(seoul semiconductor)acriche产品之一,它可提供高的整体系统可靠性;但是正如在任何LED

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126858.htm2011/11/23 16:46:23

国星公佈研究成果 基于新型基板的大功率LED器件

h;基于新型基板的大功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

2012年最值得关注的五类半导体器件

2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等,这也带动了几类元器件的走热,这里汇集半导体厂商的分

  https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50

LED封装结构及其技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

【盘点】三安、德豪、木林森等12家LED企业专利概况及保护策略

随着LED照明发展提速,市场竞争白热化加剧,LED照明行业同质化泛滥,“价格战”持续不断,导致LED产品的毛利不断下滑,LED企业如何在市场中脱离这样的恶性竞争呢?

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133704.htm2015/10/28 9:56:01

tdk发布LED用超薄型陶瓷基板 兼顾出色的esd保护性能

tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06

toyonia yoll xfc白光器件开启LED三“无”产品新纪元

東洋(toyonia)旗下的最新LED光源产品yoll xfc白光器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白光器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

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