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热系数的金属材料如铜或铝。 3、衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响 LED倒装芯片被粘在管座（器件内部热沉）里，可以通过三种方式：导热胶粘贴、导电型银浆粘贴和锡浆粘贴。导热
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
深圳艾斯威LED显示屏生产厂家与大家聊聊LED电子显示屏生产工艺流程：a清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b装架：LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/22/308323.html2013/1/22 9:49:32
d工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
LED芯片的组成与分类 LED芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00
，防护块工厂,防撞板交通设施,防撞条，墙面保护器产品特点: 配有醒目黄色反光警示条，黑黄相间，加强白天的可视性；黄色反光材料，在光线不佳或夜晚更能吸引驾车者注意，提高安全性； 橡胶
http://blog.alighting.cn/gzsyooo/archive/2010/4/20/40905.html2010/4/20 15:44:00
极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊：用铝丝或金丝焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
LED贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
级产品不特别注重散热的问题，但这些次级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/26/305651.html2012/12/26 17:19:31
品光衰的原因很多，最关键的还是热的问题，尽管很多厂商在次级产品不特别注重散热的问题，但这些次级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED芯片本身的热阻、银
http://blog.alighting.cn/156668/archive/2013/1/12/307490.html2013/1/12 9:48:42
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/20/309814.html2013/2/20 13:49:22
