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2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121023/n008544949.htm2012/10/23 10:10:47
LED封装台厂在LED tv市场进入传统旺季度带动下，市场认为亿光、东贝、佰鸿、宏齐等2010年q3营收均可望季度增10%以上。
https://www.alighting.cn/news/20100729/92708.htm2010/7/29 14:42:10
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相
https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40
国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/
https://www.alighting.cn/news/20140723/87343.htm2014/7/23 9:45:58
展节能环保产业，在节能环保中可发挥重要作用的LED照明产品必将受到政府及市场的重视。有消息称，国家将把补贴从LED封装转移到LED照明，LED封装企业将被排除在优惠政策之
https://www.alighting.cn/news/20160418/139489.htm2016/4/18 9:52:37
长久以来显示应用一直是LED 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
本文设计的LED主要包括：封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
