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LED芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

七成LED封装线集聚青山湖 LED产业雪球越滚越大

5月23日,2017“南昌光谷”高峰论坛暨青山湖区电子信息产业招商推介会在青山湖区举行。记者了解到,青山湖区以封装中端入手,LED产业雪球般越滚越大,LED封装生产线数量和产值已

  https://www.alighting.cn/news/20170524/150778.htm2017/5/24 9:27:12

我国LED封装设备发展现状

我国LED封装业装备依赖进口,企业规模不够大,封装工艺研究投入不足,工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。

  https://www.alighting.cn/news/20120704/89404.htm2012/7/4 11:12:03

LED封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争

LED下游应用市场需求旺盛,特别是LED照明井喷式发展,带动了LED封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20

为何csp封装会受LED行业大佬的青睐?

近年来,LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35

LED封装企业积极开拓新兴市场

不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合,亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩,再加上欧美债信风暴肆虐,因此,不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05

LED封装厂如何防疏能避免百万损失?

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

美国能源部发布LED封装制造成本模型

美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型,便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52

解读LED封装隐形冠军木林森的成长密码

1997年,木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景,以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后,就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38

台湾:明年照明LED封装业逾3成

LEDinside绿能事业处协理储于超表示,2014年LED封装产业中,照明用LED占比将首度超过3成,成为最大的应用类别。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34

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