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在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
芯片、显示和电池技术被称为信息产业的3大硬件技术，在全球信息化的潮流中，各国无不在争夺这3项技术的制高点，从而在得整个产业的主动权。这里仅就下一代显示技术的关键材料进行浅显的描述。
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124893.htm2014/1/20 10:47:45
装方法作了论述并对功率型led 封装技术的应用前景作了展
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
从中国led封装发展历程上看，有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
众所周知，自2016年以来，原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等led产业链多个环节都在涨价，进入2017年，涨价潮仍在持续中。那么，今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现
https://www.alighting.cn/news/20170223/148399.htm2017/2/23 9:50:44
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
源磊科技研发了应用于面板灯、日光灯等条形cob产品，预计在11月初源磊科技「源熠」系列产品，主要应用于面板灯条形MCOB产品即將上市，12月中旬应用于日光灯类条形cob产品也将相
https://www.alighting.cn/pingce/20121031/n502445302.htm2012/10/31 11:45:21
