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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
波辐射、较低热辐射等特性，加上应用光扩散技术消除眩光，使之成为真正的健康光
https://www.alighting.cn/resource/20100604/129039.htm2010/6/4 0:00:00
据宋健民博士介绍，其实这不是宝石钻石，而是一种工业材料，镀膜在铝基板上，应用于路灯上可以提高亮度，延长寿命等
https://www.alighting.cn/resource/20100603/128386.htm2010/6/3 0:00:00
能。基于PC的检测系统智能化、自动化,实现了对led外延片的无损、快速、准确的在线扫描测量。欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1066.htm2010/1/18 14:56:30
led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
块，很容易设计出具有不同光强扩散角和照度形状的低色温、高光效led模块，此模块可用于不同功率的路灯，隧道灯，泛光灯，投射灯和室内照明等的光
https://www.alighting.cn/resource/20090616/128985.htm2009/6/16 0:00:00
1)调整灯内各种粒子的平均自由程，使灯因双极性扩散引起的管壁复合损耗和弹性碰撞引起的容积损耗两者之和趋于最低值，有利于产生更高的253.7nm紫外辐射效率; 2)因氩a
https://www.alighting.cn/resource/2009226/V756.htm2009/2/26 13:25:28
.10foradobeaftereffects7-ae插件，berserk包括20种效果。特别适合苹果电脑，当然它也可以在PC上。欢迎下载使
https://www.alighting.cn/resource/2009225/V754.htm2009/2/25 11:49:45
真色彩荧光灯管采用把经特殊包膜处理的稀土荧光粉涂敷在能透过380nm—780nm的玻璃内表面，且玻璃内表面首先涂一层纳米级的氧化铝保护膜，采用微量滴汞技术，采用绿色环保的材料，制
https://www.alighting.cn/resource/200925/V18687.htm2009/2/5 19:19:19
led在手机的lcd背光中的广泛应用已经有若干年了。如今其应用正扩展到大面积的lcd应用，包括袖珍PC、汽车导航gps、数字相框、便携式dvd乃至笔记本电脑。led也正开始取代家
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V17840.htm2008/11/7 10:42:33
