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艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、csp……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
10月12日，鸿利光电宣布其中功率0.5w SMD 2835白光封装产品率先取得第三方权威机构bacl的iesna lm-80 9000小时测试报告。lm-80测试数据表示鸿利光
https://www.alighting.cn/news/20151022/133569.htm2015/10/22 10:39:26
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
日前，苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技
https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15
亮锐延展其在csp领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
晶科电子(广州)有限公司近日宣布推出新款SMD系列7070 led产品。此系列产品所产生极致色彩的光，旨在让人们体验更丰富、更饱和的色彩。该产品主要针对高端零售应用，对商品的重
https://www.alighting.cn/pingce/20150922/132856.htm2015/9/22 9:57:35
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
cob封装光源凭借其高性价比、相对SMD较低的热阻和散热的优势，已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业，也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。
https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
鸿利光电周二(25日)披露半年报，公司上半年(1-6月)实现营业总收入6.93亿元，同比增长62.83%，主要系公司会计主体增加及销售规模扩大，收入增加所致;实现归属于上市公司股东
https://www.alighting.cn/news/20150826/132085.htm2015/8/26 9:44:36
