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械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。一、led铝基板的特点1.采用表面贴装技术(SMT);2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;3
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
司职位名称:操作员 月薪:1600元工作描述:主要负责SMT操作、次焊锡、维修、包装(暑期工) 5.时间:2010-09 ~ 2011-02 公司名称:恩平市美集led标牌公司职位名
http://blog.alighting.cn/126414/2012/4/10 16:37:47
换就换-等于又做一个新招牌。灯管pcb采用双层电路设计,所有电子元器件均为smd贴片元件,表面SMT贴装技术,电脑贴片机自动化生产,确保led灯屏的高品质、高稳定性,系统综合性
http://blog.alighting.cn/lijonys/archive/2008/1/30/12457.html2008/1/30 14:56:00
牌。灯管pcb采用双层电路设计,所有电子元器件均为smd贴片元件,表面SMT贴装技术,电脑贴片机自动化生产,确保led灯屏的高品质、高稳定性,系统综合性能在同类产品中达到最优。广泛应用
http://blog.alighting.cn/lijonys/archive/2008/1/30/12459.html2008/1/30 14:59:00
化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
通孔上,和其他SMT元器件一样进行回流焊。焊料将填满电镀通孔,使连接的可靠性与波峰焊相同。 上海倍伊实业有限公司 http://www.fod-connectors.com 相
http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/8/229351.html2011/7/8 16:34:00
容: 我司推荐的加工工艺 电子装联工艺中有多种加工工艺,包括SMT、tht和SMT/tht混合组装,根据我司特点,建议优选下列加工工艺: 单面SMT(单面回流焊接技术) 此
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
五、SMT用焊锡膏在使用过程中的常见问题及其原因分析 在焊锡膏的使用过程中,从锡膏的印刷、smd的贴装到回流焊,我们经常会遇到各种各样的问题,这些问题经常困扰着焊锡膏的使用
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00
0年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件(SMT),90年代这一技术得到了进一步强化。最初的SMTled作为低功率器件被主要用于指示设备和手机键盘的照明,后来又开发出大功率的SMT器
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
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http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/8/4/65983.html2010/8/4 10:26:00