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超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
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http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
节。采用该方法的另一实现方式如图3的模块化构成所示。 图2 采用脉宽调制电流并联技术实现对led的控制 图3 并联方法的方框图 在图3的方法中，通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134179.html2011/2/20 23:23:00
期内确定百分比的导通及关闭。该方法如图2所示，图中串行的led具有相同的电流，并通过各自独立的并行fet开关实现调节。采用该方法的另一实现方式如图3的模块化构成所示。图2 采用脉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230510.html2011/7/20 23:25:00
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