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(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
圳之星导热硅胶片，品种多，满足不同需求 ①普通型（sp150）用在发热量大的发热体（如：产品主ic，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
s及其合金等称为第二代电子材料，宽禁带(eg2.3e v)半导体材料近年来发展十分迅速，成为第三代电子材料，主要包括SiC,zn se、金刚石和gan等。宽禁带半导体材料具有禁带宽
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
led散热是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
是开发蓝光led时，碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时，必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。 之前，全球许多大公司皆投
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
花。迄今为止，英飞凌科技电源管理产品家族涵盖功率器件(例如coolmos， optimos， SiC diode， SiC jfet等)、功率控制ic(例如pfc ic， ll
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/21/290604.html2012/9/21 17:37:06
a) 尺寸：354*185*125mm；开孔：339*170mm；功率：2*9*1w；配件：外框/内胆/透镜/铝基
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228847.html2011/7/6 17:16:00
led横插灯外壳配件（dpj-hc5-01） 尺寸：φ40*146mm；功率：5*1w；配件：灯体/ pc罩/铝基板/灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228848.html2011/7/6 17:24:00
led球泡灯外壳配件(dpj-qp7-01a) 尺寸：φ60x124mm；功率：7*1w；配件：pc灯罩、灯体、铝基板、e27灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228849.html2011/7/6 17:24:00
