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介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
法。在实践中，我们找到了一种评价led可靠性的简易方法，称为“基板试验
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/19/112051_74.htm2011/12/19 11:20:51
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
虑，直接通过贴片、回流焊技术将led与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。 市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
径、散热基板等方面阐述led的散热技
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
