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led晶粒（led芯片）的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
led芯片的制作工艺并不难，只需12步，就可以轻松搞定。
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123709.htm2015/1/21 15:30:40
本文为东南大学吕家东先生关于《新一代led制造技术的几个关键基础问题》的研究，文中阐述新一代led制造中出现的共性技术问题，需要基础研究和理论提供支撑。创新（新原理、新方法、新设备
https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19
单片机作为嵌入式信息产品的一个重要应用方面，其使用、设计面临着全新的挑战。一方面，人们对嵌入式产品的要求越来越高，稳定可靠、功能丰富、物美价廉的信息产品将成为人们的首选。另一方面，
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124630.htm2014/4/28 10:54:25
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/165436_92.htm2012/6/19 16:54:36
热辐射散热法的优点是，在机壳密闭而且很薄、热量无法通过对流转移的情况下，可以释放出热量。一些技术人员很早以前就知道这种优点，但充分利用的先例少之又少。不过，最近采用热辐射散热的le
https://www.alighting.cn/resource/20150317/123457.htm2015/3/17 11:35:40
本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30
led灯具的封装工艺 led是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。
https://www.alighting.cn/2015/1/21 9:52:01
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
散热材料是指用于散热设计的导热率较高的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和符合材料。
https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43
