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日媒11日报道，东芝 ( toshiba )计划于今(2014)年内正式大规模量产白色led产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
https://www.alighting.cn/news/20140711/111286.htm2014/7/11 10:26:21
全球半导体景气持续火热，晶圆代工双雄产能满载。联电昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元，表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩，市场普遍乐观以对，外资巴克莱
https://www.alighting.cn/news/20140711/111288.htm2014/7/11 9:47:47
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(SiC)与硅基氮化镓(gan-on-si)，凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v
https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01
以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术，但东芝的led使用si基板，csp工序也可沿用现有半导体制造技术，制造更容易。例如，在基板的去除工序中，蓝宝石基板需要使用激光，而
https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41
该项目将解决大功率半导体照明发展所带来诸如聚光、散热、电子及微型系统集成等瓶颈问题。同时，该项目还将填补国内微光机电集成技术和工艺创新的空白，开启国内采用微光机电工艺设计与批量生产
https://www.alighting.cn/news/20140630/108538.htm2014/6/30 11:22:50
在led行业中，我国自主创新的硅衬底led技术被誉为继碳化硅(SiC)led技术、蓝宝石衬底led技术之外的第三条技术路线，其打破了日本和欧美led厂商形成的牢固的专利壁垒，拥
https://www.alighting.cn/news/201467/n323862863.htm2014/6/7 11:30:20
近年来在半导体前段晶圆制程设备部分，晶圆制造业者，如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量，对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识，起而推动并订立自身本土化目标，台湾le
https://www.alighting.cn/news/2014528/n576262613.htm2014/5/28 14:38:47
今年蓝宝石产业营运新箭头，就是切入半导体领域，日前已有业者与晶圆代工双雄传出合作开发完成“蓝宝石碟”，预计今年第2季开始出货，未来可望取代的钻石碟百亿元市场。
https://www.alighting.cn/news/20140512/87559.htm2014/5/12 9:28:35
膜的破裂和晶圆的下凹弯
https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47
