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luxEon:大功lEd应用的机遇和实践

授就“大热背后的理性呼唤——2009年lEd应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为飞利浦代表李项邦的《大功lEd应

  https://www.alighting.cn/resource/200958/V849.htm2009/5/8 17:46:01

倒装大功白光lEd热场分析与测试

散热是影响大功lEd正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fEm)对w级倒装大功白光lEd的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

大功lEd封装材料的研究进展

装材料是近年发展的一类新型大功lEd封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

我国大功lEd封装专利现状

大功白光lEd使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光lE

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

大功lEd的封装技术分析

lEd的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功lEd的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

大功lEd的散热方法

随着lEd 的发光效提高,lEd 照明市场的打开,大功lEd 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39

大功白光lEd封装技术的研究

详细分析了照明用大功lEd的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对lEd驱

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39

大功lEd热管散热的分析

提出了利用热管技术对大功lEd(lighT EmiTTing diodE)进行散热的构想,设计了lEd热管散热器的原理结构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125927.htm2013/3/8 11:27:35

大功灯珠及lEd点光源选择技巧

本文是工程师朋友分享的关于大功lEd灯珠及lEd点光源选择方式的一点心得,分享给大家,欢迎阅读,互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55

大功lEd散热的改善方法分析

讨论在现有结构、lEd 封装及热沉材料热导等因素变对于其最大功的影响,寻找影响lEd 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

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