检索首页
阿拉丁已为您找到约 1829条相关结果 (用时 0.0022451 秒)

大功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

陶瓷材料在led照明中的应用研究

随着led的广泛应用和照明灯具的散热需求,人们不断探索新的散热方式,陶瓷材料凭借其良好的热学性能,逐渐进入了我们的视野。通过从陶瓷材料的传热机理、红外辐射机理等方面来剖析陶瓷材

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/12226_14.htm2011/9/20 12:02:26

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

led封装技术(超全面)

很全面的led封装技术介绍资料

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

led封装工程师的个人调研总结(一)

今天开始,小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,si

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

热传导塑料是结合材料性能和应用的最佳方案

通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估,janssen、douven及van d耿三位博士认为,加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案,热传导性得到增强的同时,又会降低材料的韧

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00

蓝光led衬底材料比较

收集整理了蓝光led衬底材料的对比,仅供参考;

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/128232.htm2010/11/4 10:58:30

有机发光二极管oled材料系统简介

有机发光二极管oled材料系统简介:台湾彰化师范大学蓝光实验室陈俊荣教授关于oled元件材料系统的介绍和分析,分oled元件结构简介和oled元件材料介绍两部分,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/8/112459_06.htm2011/3/8 11:24:59

首页 上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页