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近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—道康宁 oe-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压
https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00
东芝照明于2009年9月30日发布的led灯泡“8.7w普通灯泡型”相当于60w白炽灯泡，日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/w。为此，该产品采用了并排安
https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00
今年3月份，木林森、晶台等部分封装厂商的部分产品价格进行了一定幅度的上调。紧接着于5月份又有消息称，晶电、三安等led芯片厂商的部分芯片产品进行了相应的价格调整。近日，led行
https://www.alighting.cn/news/20160901/143779.htm2016/9/1 9:27:28
亿光不断创新研发，于广州展推出革命性照明用封装产品，有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念，并且可以带给使用者目前全世界最高性价比 (lm/$)的照明元件。亿光除了展出新技术
https://www.alighting.cn/news/201469/n456462882.htm2014/6/9 10:35:50
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
《led封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
“我们的led现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
近年来，中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心，国内led封装企业的产能扩充较快。而2015年本土led封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82312.htm2015/1/30 9:31:31
