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对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

率的封装材料等需求,材料厂商相继展出反应出加速应对的姿

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

鸿利光电“半导体照明封装工程中心”通过验收

从工程中心项目组建之日起,鸿利光电在公司技术中心的基础上,致力于完善功率型led的封装关键技术,为功率型led的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41

士兰微瞄上led封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司led彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司led销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

台湾研晶光电led封装产品通过能源之星验证

台湾研晶光电在知名国际验证机构美国倍科实验室(bay area compliance laboratory corp.)的协助下,其两款封装led-h28以及c70系列以及常规通

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n606648626.htm2013/1/29 10:22:59

需求回温,台湾led晶粒厂及封装厂营收大跃进

背光及照明需求续回温,led晶粒厂及封装厂3月营收大幅回升,晶电、隆达、东贝、璨圆、泰谷营收月增超过30%,其中璨圆月增率更高达76%;隆达因合并威力盟效益发酵,3月营收创历史新

  https://www.alighting.cn/news/20130411/88230.htm2013/4/11 10:44:50

诚创计划q2切入led封装与led灯条范畴

华映(2475)集团旗下ccfl厂诚创(3536)可望在今年第二季度跨入led封装、灯条领域。诚创07年每股税后盈余达3元水准,而有鉴于led灯源的重要性提升。

  https://www.alighting.cn/news/20080430/94021.htm2008/4/30 0:00:00

台湾led磊晶与封装厂加快下游系统布局,以建出海口

台湾发光二极体(led)磊晶与封装厂商正加快下游灯具和灯泡系统布局,以建置旗下led元件专属的出海口,藉此强化成本竞争力,并减轻欧美债信危机造成led照明需求减弱的冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20111124/99984.htm2011/11/24 9:54:07

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