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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
美国能源部(doe)在2016年7月1日发布了关于整体式led灯(integrated ledlamp)的测试程序的联邦公报。要求进入美国的整体式led灯必须按照这个测试程序的要
https://www.alighting.cn/news/20160804/142555.htm2016/8/4 15:54:00
8月5日，全球目光将齐聚里约。2016年里约热内卢奥运会即第31届夏季奥林匹克运动会开幕式将在马拉卡纳体育场(maracan?stadium)举行。开幕式的总导演是电影《上帝之
https://www.alighting.cn/news/20160804/142541.htm2016/8/4 10:07:55
今年国内led芯片厂商似乎“冷静”下来，在led业务部分投入力度削减，消化库存，且晶元光电上涨部分led芯片价格，也促进芯片厂商回归到一定的正常利润水平。另外，可以关注到，目前部
https://www.alighting.cn/news/20160803/142526.htm2016/8/3 17:24:17
台2寸机台产能)，预计第4季前可望下单，并于2017年产能陆续释放，led芯片的价格稳定将再投下变
https://www.alighting.cn/news/20160803/142516.htm2016/8/3 10:20:45
led业界对于木林森2015年在国内市场推动的“森之战”依然记忆犹新。随着2015年下半年木林森印度分公司的成立，木林森战车也正式向世界进发。其实，木林森战车早于2014年就在台
https://www.alighting.cn/news/20160803/142511.htm2016/8/3 10:06:19
实际上是个pwm控制芯片，在组成电路正常工作后，通过后面电流检测电阻上检测led的电流而得到的电压反馈到芯片，控制内部的pwm占空比，以适应led自身特性变化而引起的电流、电压波
https://www.alighting.cn/resource/20160801/142343.htm2016/8/1 9:53:41
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34
本次所发布的新品tled导轨射灯拥有独家专利、独特外观设计等诸多特点，采用普瑞芯片、一体化超薄透镜让新品具有高达85%高透光率，显指大于90+等显著特点，不仅如此，长达2500
https://www.alighting.cn/pingce/20160722/142116.htm2016/7/22 9:32:24
