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剂在各种自然光照射下(无论在明亮处还在黑暗处)发生电子跃迁,在价带和导带上分别产生空穴和电子,电子和空穴快速迁移到材料表面上,并与表面上的吸附水和氧发生反应,生成的超氧阴离子自由基(×
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/17/121596.html2010/12/17 9:37:00
功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
目前,上海半导体照明产业基地已形成以张江高科技园区为核心,辐射嘉定、松江、杨浦、普陀等区的半导体照明产业群,形成了从基片材料、外延、芯片、封装到应用的较为完整的产业链。上海照明—
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120787.html2010/12/14 16:21:00
d照明逐渐从过往的利基型应用,如展示柜灯、植物照明灯、医疗灯,开始走入商用、家用的主照明市场。 部分led业者看好led照明的发展潜力,2010年陆续强化照明布局,且随着tv背
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/14/120777.html2010/12/14 15:53:00
led外延片生长基本原理 led外延片生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有红宝石和sic两种)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
外,在航天航空、国防等高科技领域,由于使用环境的恶劣,要求封装材料必须具备高耐热性。为了提高封装材料的耐热性,一般是要提高封装材料的交联度。另外,在环氧树脂的结构中导入奈环、恿环等多环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
1 引言 自从1991年nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结gan蓝光led,gan基led得到了迅速的发展。gan基led以其寿命长、耐冲击、抗震
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力,并具有非常好的电气性能。主要成份为:基
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)基的外延片(外延片),外延片所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00