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d封装线建成。 大族激光（22.70,-0.04,-0.18%）led封装设备有望2011年量产。 东山精密（67.28,-0.82,-1.20%）led液晶电视背光模组主要
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
背光模组在液晶产业应用已经很成熟，目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成，但是相对于背光源意外的结构，变化相对较小；本文简要的介绍一下背光模组的构成；
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19
美国普瑞公司将为西顿照明提供受专利保护的高流明led光源模组、散热及驱动器方面的技术支持，结合西顿照明led光源、筒灯、射灯、格栅灯等系列灯具产品的制造技术，广泛开展led照明应
https://www.alighting.cn/news/2011210/n467630262.htm2011/2/10 18:39:36
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
led背光模组市场渗透率持续攀升，业内预估，2011年全球大尺寸液晶面板出货量中，将有67%采用led背光模组，较2010年不到5成的渗透率大幅成长。瑞仪(6176)将为直接受惠
https://www.alighting.cn/news/20110124/116225.htm2011/1/24 11:53:55
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
%。猜测未来2年内南韩led产值将持续成长，预期led封装市占率将提升到24~25%,台湾led封装市占率则将在原地踏步。以全球各区域led封装、模组产值比较，日本厂商市占率约达3
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/22/128344.html2011/1/22 22:39:00
装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。 2011年9月，glii将在中山召开调研发布会，对最新调研的行业发展情况和数据进行发布，发布的领域将包括工艺设备及材料、外延芯片
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
三美电机在「2008年三美电机展」(mitsumi show 2008)上展出了长寿命led照明灯具电源模组，主要面向射灯、在店铺中照射商品的灯具等用途。
https://www.alighting.cn/news/20110117/107578.htm2011/1/17 10:02:22
