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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用热阻可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的热计算或直
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55
三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” cob器件。该器件完美呈现您所展示的商品，非常适合各种商业照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43
将负折射率介质层(nridl)引入到微腔有机电致发光器件(moleds)中,设计了新型的微腔器件。利用传输矩阵法对此器件的反射率大小、器件厚度对发射峰的影响以及电致发光(el)光
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16
我们都知道led是一种半导体发光器件，半导体是一种热敏器件，也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。
https://www.alighting.cn/resource/20160120/136575.htm2016/1/20 10:11:42
2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64.9%的份额
https://www.alighting.cn/news/200729/V4711.htm2007/2/9 9:54:35
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
led照明目前正大量应用于冷冻食品的照明，led灯具及其他一些半导体器件都够有较高的发光效率，并且可长时间在较低温度下工作。而低效率的照明灯具，除了用于发光而消耗的能量外，其产
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/3/250070.html2011/11/3 17:21:52
金5100万元，成立10年来铸建一支高素质.专业性强的研发.生产制造.工程施工的队伍．全部采用美国.日本.台湾等著名厂家的发光器件，并与国内外大型企业合作，拥有多条自动生产流水线，并本
http://blog.alighting.cn/193412/2013/8/31 9:39:35
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
