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三大半导体厂2016年支出分析:台积电/三星电子/英特尔增长5.4%

由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年,三大半导体制造大厂资

  https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52

晶电、环宇-ky结盟 携手抢攻人脸识别及5g市场

晶电启动转型2.0,2018年下半年分割新设子公司晶成半导体,并提供光电及半导体代工业务,除了锁定3d感测的vcsel晶圆代工外,进一步跨入5g通讯商机,宣布与砷化镓厂环宇-k

  https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54

[原创]高导热硅胶片-----led散热

圳之星导热硅胶片,品种多,满足不同需求 ①普通型(sp150)用在发热量大的发热体(如:产品主ic,功率管,大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00

采用塑料散热器的高亮度球泡灯(图)

压,而这个电压完全加到铝基板的一层很薄的绝缘布上,通常铝基板的耐压很少超过3000v,这就成为通过认证的瓶颈。而绝缘的塑料散热体的耐压可以很容易就超过4000v。这就使得采用塑料散

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/4/112757_45.htm2010/11/4 11:27:57

凹杯散热专利技术

杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片,类似大禹治水疏导方式,从封装制程上,在高分子超导奈米基板上,以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

led热管理配件供应商乐健科技申请上市

用的led热管理基板及led模组。其中,led热管理基板是该公司的核心业务与主要收益来源,2014年及2015年,其收益占比分别为59.6%及66.9

  https://www.alighting.cn/news/20170116/147586.htm2017/1/16 9:29:48

led散热

led散热是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18

led封装市场在2018年将达到峰值 是真是假

低十倍。不过,分析师认为,通过较大晶圆生产led芯片(cree和欧司朗生产的六英寸晶圆)、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。  将照明级led的生产转

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31

抢攻智能照明市场led驱动ic厂推一条龙设计

m)成本。  意法半导体技术行销经理吴玉君表示,相较于传统的三端双向可控开关元件(triac)类比调光,数位化的智慧照明更具省电效益,正吸引众多led照明系统商争相展开产品开发。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313065.html2013/4/1 11:25:09

装饰灯革命:银雨照明的四位一体新品介绍

2013年底,银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺,已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。

  https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17

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