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目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的ganmqwled薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨x射线衍射(hrxrd)和光致发光(pl)研究了转移的gan薄
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12
除了已经广泛地应用于led制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的led技术业务部门还将提供制造led蓝宝石基板和led芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
佳总近几年积极布局发光二极管(led)散热铝基板，并占营收约七成，出货量在国内名列前茅，对未来前景充满信心。董事长曾继立说：「尽管全球不景气，佳总今年不会亏钱，当前现金为王，大股
https://www.alighting.cn/news/20111024/114549.htm2011/10/24 10:25:50
10月15日下午，新世纪led论坛举行首场技术工程师沙龙。沙龙上，“cob光源是否卷土重来”成为各大工程师探讨的焦点。当前，cob封装在技术发展方面主要面临着哪些问题?还有哪些问题
https://www.alighting.cn/news/20111021/90258.htm2011/10/21 15:11:19
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
scpm公司正在将gan基板作为可实现高效率led芯片的革新材料而推进开发。并进一步设想在无线通信用半导体元件及智能电网等用功率半导体元件等领域应用gan基板。
https://www.alighting.cn/news/20111021/115140.htm2011/10/21 10:31:09
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246934.html2011/10/20 17:48:06
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
