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d的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的: (1)荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光led的发光分布与色温的均匀度影响很大,荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多,色温会较
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
生的视觉疲劳。lcd显示器的厚度一般不超过10英寸，因此，如果桌面系统采用lcd技术的话将会节省更大空间。尽管lcd显示器有其诱人的独到之处，但不可否认，与主要的竞争对手crt显示
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261429.html2012/1/8 21:28:20
型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
s的厚度，这样才能发挥最大的热传导效能，让led的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。(图二) led/submount 封装方案侧面剖析图结论hb led已开始取代消费性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262600.html2012/1/29 0:32:51
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