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倒装芯片技术如何改变LED产业

近日,博恩世通电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

耐热LED封装硅胶——2017神灯奖申报技术

耐热LED封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑

LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为LED通用照明在2011年将

  https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51

功率LED散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在LED外延、芯片厂商中,台湾LED厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率LED达到更好的散热果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

2018年中国LED芯片行业竞争格局分析 未来竞争加剧、企业集中度不断上升

总体来看,LED芯片是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前LED芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。随着国内芯片大厂陆续扩产,海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产

  https://www.alighting.cn/news/20181207/159314.htm2018/12/7 9:45:48

硕提供导学结构设计

电股份有限公司是全球唯一采用导板之学结构设计的lem(LED packing module)专业封装厂,使用导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

分析称国内大功率LED芯片良品率不

全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

三安新推出四款LED芯片

昨日,三安电在深圳召开新品推介会,推出四款LED芯片新品。业内人士评价四款产品在技术上具备优势,市场应用价值和推广度很。同时三安也表示,计划于2012年底前完成100

  https://www.alighting.cn/news/20090921/106932.htm2009/9/21 0:00:00

照明节能,应建立有视觉的科学概念

述不同种类源的低。就必然会出现这样一种反差现象。即:(测量到的数值)源,人眼睛感觉到的有视觉亮度和有视觉照度,并不;相反,(测量到的数值)低的源,人眼

  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2009/2/8/9639.html2009/2/8 16:18:00

rohm发表了更新款的即时自动调LED驱动器产品bd6095gu

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社,发表了更新款的即时自动调LED驱动器产品bd6095gu,能够对应液晶面板的LED模组,将有LED使用在背模组的发

  https://www.alighting.cn/news/20071017/92811.htm2007/10/17 0:00:00

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