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焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法：(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。(3)支架成形必须在焊接前完成。(4)支架成
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过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。引脚成形方法:(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。(3)支架成形必须在焊接前完成。(4)支架成形需保
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ledlamp生产过程中很多工序都会产生静电.对产品质量产生影响,严重则会击穿.1.刺晶,刺晶笔与支架间的冲压,支架与点胶机的摩擦.2.灌胶.胶体与模具间的摩擦,(胶体本身的稠与
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己开发的led驱动器、mosfet和肖特基二极管实现,其中120w led照明驱动电源还配有完备的短路、开路保护功能,并通过EMC认证测试。这二款产品的工作寿命均长达8万小时,有效克
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向电流,这种驱动方式易于设计、成本低,且没有电磁兼容(EMC )问题,劣势是依赖于电压、需要筛选(binning) led,且能效较低。线性稳压器同样易于设计且没有EMC问题,还支
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扰)和fcc(安全规范).不同国家,不同的认证标准具体有不同的参数要求罢了. 首先是EMC,包括ems和emi 两个部分,一般来说,ems主要包括4个方面:雷击测试 ,efd(快速脉
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、12串并联的方案,驱动288个小功率wled,总功率18w。全电压18w led日光灯开关恒流源的设计电路如图2所示,其各部分的功能如红字所标注。图中抗雷击和emi滤波组成EMC电
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能如红字所标注。图中抗雷击和emi滤波组成EMC电路,馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图2：18w led日光灯的实用电路图。 从ac220v看进去,交
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常见led封装使用要素。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支
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弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、led弯脚及切脚时注意 因设计需
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