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高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

国家重点支持的新材料高新技术领域 硅衬底外延和oled照明新材料登榜

体新材料制备与应用技术被包含于“金属材料”类别下,属于新材料高新技术领域。该类技术包括石墨烯制备及应用技术;大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、soi片及sige/si外延片制备加工技术

  https://www.alighting.cn/news/20160220/137077.htm2016/2/20 9:34:38

一种色温可调led的封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数led样品,测试了led的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

硅衬底led照明暂未发现物理瓶颈

当然GaN与si 衬底之间存在热失配、晶格失配等问题,很容易出现龟裂现象,要在硅衬底上生长高质量的氮化镓基led确实是一个严峻的挑战。在这方面处于世界前列的晶能光电认为,硅衬

  https://www.alighting.cn/news/20111117/90028.htm2011/11/17 10:11:23

璨圆光电再向爱思强订购若干mocvd 系统

寸的晶圆配置g5 ht 反应器,该系统将用于制造超高亮度 (ultra-highbrightness) GaN 蓝色及白色发光二极管(led)产

  https://www.alighting.cn/news/20120504/113689.htm2012/5/4 9:25:15

三安光电研发宽禁带半导体 布局下个十年

三安光电在过去10年一路发展成为国内led芯片龙头,在GaNled外延技术上已经逼近国际大厂,设立集成电路子公司开始布局宽禁带功率半导体将为公司未来的发展打开新的空间。

  https://www.alighting.cn/news/20140415/87410.htm2014/4/15 14:43:24

semi预测:全球led芯片产能将达到435万片每月

资额及外延片产能等预

  https://www.alighting.cn/news/20110408/90692.htm2011/4/8 10:38:16

亿光积极投入太阳能事业,发产聚光型太阳能发电系统

台湾led下游封装大厂亿光电子(2393)继跨入硅外延片的太阳能电池领域后,再挟在化合物半导体优势,与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。

  https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00

乾照光电:led运作的四重风险

对led外延芯片项目来说,主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12

力晶大陆led厂明年投产

日前,力晶公告将以1500万美元透过第三地转投资上游led产业晶旺光电(徐州),预计以led外延、芯片为主,为集团多角化布局方向,资源将全力挹注。

  https://www.alighting.cn/news/20100816/116931.htm2010/8/16 9:54:09

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