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术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
有的产业，成长要快、规模要大。但如今看来，曾被中国官方“点名扶持”的产业，包括早期的煤、铁、铜、铝、半导体晶圆厂，到七大新兴产业中的led，无一不是遭遇产能过剩的尴尬。 事实上，由
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319466.html2013/6/19 20:47:35
制途径、拟定合理的人才引入机制、积累相关公司及工业等)，比方东莞在其高新区松山湖计划出近6.8平方公里的台湾高科技园，并分为领先it制作与led光电区、大型晶圆及面板制作业区、研制
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/1/320232.html2013/7/1 14:13:48
有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
及一种yag晶片式白光发光二极管及其封装方法。首先，它利用yag单晶片将GaN基无机半导体led晶粒发出的部分蓝光转换为另外一种或多种理想波段的光，然后led晶粒发出的剩余未被转
http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2008/8/15/303.html2008/8/15 15:41:00
、材料生長和器件工藝水平的不斷發展和完善，各種顏色的超高亮度led取得突破性進展， 1991年nichia公司nakamura等人首先以藍寶石為襯底，研製成摻mg的GaN同質結藍
http://blog.alighting.cn/1137/archive/2007/11/26/8181.html2007/11/26 19:28:00
守的发展预测，到2009年全球仅GaN基led器件市场将达48亿美元的销售额。 一、交通信号灯 航标灯 、道路交通信号灯、飞机场跑道用的信号灯（ 如led投光
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8195.html2007/11/26 19:28:00
s和znse等材料,当它被加上正向电压时,电子和空穴的复合过程中产生的过剩的能量就会以光能辐射出来。近年来尤其是20世纪90年代初，日本研究者中村修二成功研制出掺mg的同质结GaN蓝光le
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
