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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

LED环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料,近年来涌

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44

欧司朗/飞利浦面临国产封装厂挤压 LED车灯市场或上演“中国格局”

汽车大灯的重要性不言而喻,目前,汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。随着新材料以及新技术的使用,体积小、寿命长等附加特点亦近一步显现。LED无疑是最

  https://www.alighting.cn/news/20160909/144069.htm2016/9/9 9:52:43

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

LED行业供给过剩 封装企业拼死苦撑

虽然发改委已经正式发布了《中国逐步淘汰白炽灯路线图》,并将于2012年10月1日起,禁止销售和进口100瓦及以上普通照明用白炽灯,但这也并不意味着去年一度受资本市场热捧的LED

  https://www.alighting.cn/news/20120830/88832.htm2012/8/30 9:46:34

永丰金证券台湾LED芯片及封装厂营收平稳

台湾LED族群股价进入整理,尤其亿光、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季度、许多中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、LED芯片跌价趋势确立等负面因素冲击,加上产业长线利多因

  https://www.alighting.cn/news/20080604/91580.htm2008/6/4 0:00:00

封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

一种高功率LED封装的热分析

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

封装涉下游 渠道建设影响最终效果

为了获得更大的生存空间,一些封装企业选择向下游扩张。涉足下游应用的封装企业,在渠道上采取的不同策略,其最终效果也不尽相同。

  https://www.alighting.cn/news/20140415/87054.htm2014/4/15 10:59:51

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

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