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LED照明发展存难题 成本与技术难关待攻克

LED照明看似步入轨道,然目前仍有众多待解决的问题。从硬体面,对普遍消费者,价格往往是关键性考量,然而目前的LED照明成本依然偏高,除了LED本身的良率问题,构造过于繁杂也是le

  https://www.alighting.cn/news/20110803/90299.htm2011/8/3 10:30:41

LED照明产品技术参数与应用

介绍LED照明产品技术参数与应用的资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/10553_08.htm2013/3/19 10:55:03

中国力推节能照明 LED照明商机迸

中国近来大推LED户外广告牌、LED路灯、LED照明等应用,带动LED商机加速浮上台面。

  https://www.alighting.cn/news/20081231/V18479.htm2008/12/31 10:20:27

LED背光优于rgb LED 将成主流背光技术

“白光LED背光将成为液晶电视LED背光主流”, 东芝(toshiba)数字媒体网络公司电视部门营销处的本村裕史在日前举办的“regza”系列液晶电视新产品发表会回答关于LED

  https://www.alighting.cn/resource/20090520/128697.htm2009/5/20 0:00:00

LED供过于求暂难缓解 考验厂商技术与成本

2011年全球高亮度LED产值由2011年初预估的106亿美元下修至90亿美元(年成长率仅8%),主要原因在于背光市场不如预期,加上LED的平均售价快速下滑导致LED产业供过于

  https://www.alighting.cn/news/20110830/90108.htm2011/8/30 10:01:58

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

白光LED荧光粉技术三强

LED照明商用化的快速发展,预计将会加大白光LED荧光粉的市场需求,在各界持续投入荧光粉的研发能量之下,目前已发展出的三大主流白光LED荧光粉,将可望因应不同应用,满足对于性

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128205.htm2010/11/25 16:27:43

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

厦门站LED技术工程师沙龙圆满结束

9月21日,新世纪LED技术工程师沙龙首次走出珠三角,来到了LED产业的重要基地厦门,并在厦门市虎园路2号科技交流中心顺利举行。沙龙的主题为“LED商业照明及灯具的关键技术探讨

  https://www.alighting.cn/news/20121008/109099.htm2012/10/8 10:38:54

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