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科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片LED器件，新型xlamp? xm-l2 LED光效高达186 lm/w，对于加快LED照明普及具有里程碑式的意义。
https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
2012年6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5
https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12
8月1日，国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉，该项目投资规模25亿元人民币，占地面积约47亩，设计产能购置mocvd(金属有机化学气相沉积)生产线50条
https://www.alighting.cn/news/20120802/113557.htm2012/8/2 13:44:37
近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26
据台湾媒体报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
https://www.alighting.cn/news/20111221/114011.htm2011/12/21 10:41:44
在ac LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电(dc)LED，也因此，ac LED供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv LED布局，以弥补ac LED产品线
https://www.alighting.cn/news/2012927/n343044145.htm2012/9/27 10:28:10
本系统原设计为8通道qcm检测，即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器，通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端，每一个差频器74ls7
https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56
针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温
https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51
