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本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
在发光二极体(led)繁复的磊晶制程中，气体组成和流量、压力、基板温度和转速等参数会交互影响，往往需要花很长的时间来设定及调整磊晶参数，根据以往经验，做一组参数需要6到8小时，找
https://www.alighting.cn/news/20151119/134304.htm2015/11/19 9:49:20
松下董事、汽车电子和机电系统公司副社长青田广幸表示，“过去是单独卖封装机、焊接机及电机等产品。但今后将致力于解决客户的课题，例如如何实现高品质焊接、组装更好的基板等”。现在，尝试
https://www.alighting.cn/news/20151126/134488.htm2015/11/26 10:02:45
e)于基板的led晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产，可望成为该公司在led红海战局中突围的新利
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
吧！ 1.丝印：把锡膏印刷在镇流器控制板基板上。 2.贴片：通过贴片机，把贴片机元器件粘贴到控制板基板上， 3.过回流焊：通过恒温回流焊机，使元器件固定好。 4.检
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/1/231403.html2011/8/1 9:55:00
这些灯具的结构基本相同，就是led光源由led晶体封装在一个热沉上，led照明灯发光面由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57
既然散热瓶颈是铝基板上的绝缘层，那么，对于热电分离的led来说，就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板，大大增强led照明灯具散热能力如图2所示：在铝基板的原led底座下的位置，钻
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/19/245165.html2011/10/19 9:38:32
卢比肯技术放置多个单位的的泽塔300系列蓝宝石衬底和晶圆生产从圣何塞基于泽塔仪器的光学轮廓的顺序， 该公司将使用蓝宝石基板的检查和计量泽塔- 300系列光廓线仪，以帮助提高良率
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/19/286400.html2012/8/19 13:18:00
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
