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长久以来,在对LED散热要求不是很高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后,已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。
https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29
设计针对大功率LED的光学结构进行分析,建立大功率LED的光学仿真模型,模拟LED光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明LED封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。
https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的LED光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计,通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到LED
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
近日,市场研究机构yole développement发布了题为“LED产业现状”的最新报告,报告预测封装LED每流明的成本尚需降低10倍才能才能促使LED照明的大规模普及。
https://www.alighting.cn/news/2012811/n408442138.htm2012/8/11 22:53:22
根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告,2017年LED封装市场稳定成长,产值从2016年的159.75亿美元,成长至180.35亿美元。在2017年全球le
https://www.alighting.cn/news/20180412/156362.htm2018/4/12 10:51:41
emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系LED封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26