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改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

面向微型led的更小驱动器——延长电池寿命并减小电路空间

地驱动led,该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容,它提供了当今最为紧凑的解决方案,并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232654.html2011/8/18 1:13:00

设计非隔离型反激led驱动器

x16802。该器件的优点是:* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限,降低损耗* 相当精确的振荡频率,有助于减

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

高亮度led封装工艺技术及方案

上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元 (高亮度led市场约27亿美

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232646.html2011/8/17 22:43:00

led的应用优势及存在问题

其寿命,并且启动速度非常快。(6)可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小,从而发出各种颜色的光线,且彩度更高,如图2所示。(7)光源中不添加汞,有利于保护环境。(8)le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00

手机相机的led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le

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