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改善散热结构提升白光led使用寿命

d 的窘境,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题  有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

白色led的恒流驱动

1.避免驱动电流超出最大额定值,影响其可靠性。2.获得预期的亮度要求,并保证各个led亮度、色度的一致性。本文描述了典型led的参数范围和恒流驱动电路。图1给出了六只随机挑选的白

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54

基于tpic6b273的led驱动控制设计

个,实际情况下,为了可靠工作,通常选择驱动一半数量(约80个)的led驱动,这样,每个电子礼花树驱动板可驱动的led为:80×8×4=2560个。该电路经长时间的工作实践检

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262636.html2012/1/29 0:34:51

led的应用优势及存在问题

量的19%;英国布赖恩·爱德华兹在其编写的《可持续性建筑》中指出,在英国消耗的全部能源当中,大约有一半与建筑有关,而建筑的人工照明耗能则占其建筑耗能总量的15%~50%;在我国照明用

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手机相机的led闪光灯驱动电路

路和升压开关管,但是电感和用于续流的肖特基二极管还是外接的,这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外,由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手机天线一般位于手机上端,与手机的射频电

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基于tpic6b273的led驱动控制设计

个,实际情况下,为了可靠工作,通常选择驱动一半数量(约80个)的led驱动,这样,每个电子礼花树驱动板可驱动的led为:80×8×4=2560个。该电路经长时间的工作实践检

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关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

差的。玩虚假东西。   作为国人米丝特万分感慨,为什么抵制不了日货 洋货。确实我们应该欢迎日货 洋货 因为人家的东西确实吸引人 好的质量 好的感官 好的人性化设计,这是国人没有办

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led光源在工程应用中的一些常识

厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%.但是随着技术、工艺的提高,光衰时间越来越缓慢,即寿命也越长.三、led的节能及可靠性led是电流控

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功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

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