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接led灯珠内部的电极，led灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到led灯具或其它led成品上。由于技术含量高，led支架电镀已经越来
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
u）的界面极其脆弱。合金的热膨胀系数远大于gan，在高电流密度下的温度在较高处时，其接口应力会迅速上升。尤其在启动led的瞬间电流自接口电阻最低处汇流时，可能会产生爆点。除此之外， ga
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
较普遍地应用在新型的照明设备中。目前这种高亮度的led应用在手电筒里，可以说是最适合不过了，因为这种高亮度led的效率高、寿命长、发光的颜色纯正。目前还不能造出大功率的led，但小功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00
管）拼装组成的，其优点是耗电量少，亮度高，工作电压低，驱动简单，寿命长，性能稳定。显示屏面积可以根据需要由单元模块任意拼装，响应速度快。 led显示屏的出现弥补了以往磁翻
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133800.html2011/2/19 23:05:00
节，并对热管理问题加以讨论。 led正在被许多汽车照明系统所使用。正是由于led具有尺寸小、效率高的优点，使之适用于车内照明。因此，近来在开发高效能低消耗led的过程中所取
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133811.html2011/2/19 23:09:00
统 led显示屏的主要性能指标有场扫描频率、分辨率、灰度级和亮度等。分辨率指的是控制器能控制的led管的数量，灰度级是对颜色的分辨率，而亮度高则要求每个灰度级的显示时间
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133816.html2011/2/19 23:12:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
示屏的专用驱动芯片。 2 专用芯片的主要参数和发展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00
动芯片。 2专用芯片的主要参数和发展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
式进行了对比： 高亮度led开关电源 图1是基于固定频率、高集成度pwm开关转换器max5035的高亮度led电源原理图，输出电流可达1a。另一类似器件max503
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00
