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述结构的lEd芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统lEd的1/6左右，封装后的lEd施加2w的电力时，lEd芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
为1cd（堪德拉）的光源在1sr（立体弧度）的立体角内放射的光通量为1lm。此处的sr为立体角的单位，表示从球面向球心截取的面积为半径（r）的2次方（r2）的圆锥体的顶角。 光通
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261357.html2012/1/8 20:20:50
一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择lEd照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以后，客户使用cyt技术的产品设计，不再需要考虑任何关于lEd恒流问题，使用现
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
4v/2w……36v/10w等等。以后，客户使用cyt技术的产品设计，不再需要考虑任何关于lEd恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“lEd恒流电源”一说终结！
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨（rEnEsas）电子为照明应用贴身打造的的高性能78k0/ix2系列mcu开发的智能照明平台解决方案，该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32
会达到1.2v。这是相当可观的数字。反过来也可以利用lEd的这种特性来测量其结温，lEd射灯例如有一个10串3并的lEd组合，在接上恒流电源以后，测得其正向压降从32.3v降低到3
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261348.html2012/1/8 20:20:28
h, -nh2, -sh等。 含有生色團或生色團與助色團的分子在lEd灯控制器紫外可見光區有吸收並伴隨分子本身電子能級的躍遷，不同官能團吸收不同波長的
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261344.html2012/1/8 20:19:53
与国外行业巨头也还有一定差距，而且lEd功率都是集成的go2map，驱动需要的条件比较苛刻，制造适宜照明的lEd光源需要相对较高的材料成本，如此一来成品灯具很难符合民众的消费意识价
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
理的lEd封装结构，达到光衰最小化，满足散热要求是lEd光源设计的难点。 2．lEd散热技术：lEd的封装散热问题已经成为制约大功率lEd发展的关键性因素。为有效解决大功率lE
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
