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led狂热发展将透支未来产能和市场

片生产主要技术都掌握在国外公司手中,技术国产进程较慢,影响了产业的发展。mocvd外延炉及其相关配套技术是led产业链的最高端,目前主要依赖进口,极大地制约了led产业上游的成

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50

led寿命试验法

现全色系led产业的同时,开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等,以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。 2、寿命试验条件的确定 电子产品在规定的工作及环境条件下,进

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43

led寿命试验法

现全色系led产业的同时,开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等,以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。 2、寿命试验条件的确定 电子产品在规定的工作及环境条件下,进

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

led设计中的要点介绍(二)

定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pc

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

理的利用现有的开关电源资源,是最经济的; 恒压和恒流技术结合是必然的; 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 六、led组合封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

智能照明平台解决方案

本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨(renesas)电子为照明应用贴身打造的的高性能78k0/ix2系列mcu开发的智能照明平台解决方案,该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32

太阳能才是好的能量

太阳能是最好的可再生能源中国70%发电靠燃煤,排放大量二氧碳和二氧硫,是温室效应首要原因。所以彻底改变中国的能源结构是当务之急。所有人都知道,当今的可再生能源最重要的两种就

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261347.html2012/1/8 20:19:59

led应急照明集成技术研究的创新性及成果

用,可以改变我国目前日常照明与应急照明一体产品匮乏、不能在紧急情况下保证生产生活要求的现状;结合国家节能减排目标的实施,应研制系列民用应急半导体照明产品,此类照明产品除了在日常使

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46

日本于“311”农业重灾区以led光源取代杀虫剂

于东京北方约300公里的宫城县,去年3月11日遭海水淹没成灾,成为所谓“梦计划”(dream project)的预定地。在这片面积广达250公顷田地上机械耕作产生的二氧碳,将排回

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