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0 w/m.k 左右，具有良好的散热效果，但是以 aa1070 铝料来压铸存在着一些如下 所述之问题： (1)压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传效果。 (2)冷却
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
计led产品时最需要考虑led结温度。如果表面温度很低，热量未散出，结温度超过合理值，很显然这产品设计是很失败!反过来，led产品设计的散热热阻很小，结温度保持在合理范围内，产品外
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
上后大约一小时，月食就开始了。就在月食快要结束时，他在土着们的要求下又回来了。然后，他们表示愿意向哥伦布和船员们提供他们需要的食物。因为月亮和太阳对他们的文化而言很重要，对他们的生
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/19/133673.html2011/2/19 12:30:00
息产业部。原计划于今年5、6月召开全体成员大会时，宣贯《方法》，但由于尚未批印，加之“非典”肆疟取消了大会，而许多会员单位又迫切希望尽快见到《方法》，为满足广大会员单位的要求，先
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133797.html2011/2/19 23:03:00
象，对波长的要求也一样，而且要特别注意晶片投料时一定要把所投晶片的波长平均值明细以及每板晶片的数量列出，要在电脑上进行分析，也可以作一个直方图，以明确晶片的波长分布是否成正态分布。如
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
理速度和稳定性，软件设计也相对简单。 1系统总体设计方案 显示屏的内容是动态刷新的，cpu要进行大量的数据处理和传输。根据人的视觉特性，频率应大于50hz，在实际设计
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
止负载短路时瞬态电流过大，损坏元器件。 (5)峰值电压采样电路，为显示电路提供0～5 v范围的峰值电压采样值。 (6)辅助电源，为控制电路、驱动电路和显示电路提供电源。电源整机电
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00
能等等都一样，所以在这样的情况下，色彩与亮度的均一性(uniformity)也就成了首要解决的任务。基本上led在担任背光照明角色时，其发光的状态，以及动作特性上并不是都能够随时维
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133844.html2011/2/19 23:26:00
光层的光向外部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
