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用的方法有常规mocvd(包括apmocvd、lpmocvd)、等离子体增强mocvd(pe—mocvd)和电子回旋共振辅助mbe等。所需的温度和nh3分压依次减少。本工作采用的设
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％,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40％以上。从使用角度分析,led封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响
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下几个原则:1.光源发光和灯具用光的两分离原则任何场合照明使用的光线都是光源发出的,而不是灯具,灯具只是为了使光发散得更好、使用上更安全方便而提供的一种设备,因此灯具的标准仅规定如
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步进入(特种)照明市场，显示或指示用的传统led产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器，不同的仪器使用的测试原理
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