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LED应用厂家会更重视LED灯珠低光衰

LED应用产品寿命会受到LED灯珠光衰、工作环境、应用产品设计等因素影响,其中LED灯珠光衰是主要因素。

  https://www.alighting.cn/news/2013717/n839953865.htm2013/7/17 9:38:35

利用恒流LED驱动器设计高效率LED照明系统

随着高功率LED的问世,照明产业也面临新的挑战。LED的使用寿命及电源转换效率成为设计LED照明系统时的主要考虑因素。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21415.htm2009/10/28 22:21:57

【alls视频】钟群博士:照明级LED封装的可靠性研究

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13

中为光电研发总监赵红波:《国产LED封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

一体化封装的LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

LED芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低,可通过减薄衬底或去

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

LED芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低,可通过减薄衬底或去

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

LED芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低,可通过减薄衬底或去

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

LED芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低,可通过减薄衬底或去

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

LED芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低,可通过减薄衬底或去

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

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