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非金属基导热材料对hpled散热性能影响

由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率led(hpled)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少hpled灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

澳洋顺昌led外延片及芯片产业化项目可行性研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名,以工商核准名称为准),由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立,注册资本2.5亿元人民币,其中,江苏澳洋顺昌金

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

新能源和新光源在绿色低碳经济中大有可为

要性,我国政策和措施。提出发展由新光源、新能源,以及光伏光电一体化系统产品符合节能环保的方向,在发展绿色低碳经济中大有可

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 17:11:00

si基光发射材料的探索

由于si基光发射材料具有与先进的si微电子技术兼容和成本低廉的优势 ,一直是光电子集成 (oeic)工程应用的首选材料。但由于体材料si是一种间接带隙半导体 ,不可能成为有效的

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 14:00:14

大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

数制备了阳极氧化铝基板,将led分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

白光led衰减与其材料分析

多产品在使用过程中的衰减过大使之不能适合照明市场,雷曼光电针对照明高端市场通过改变封装工艺及最佳物料搭配开发出低衰减产品,为照明行业作出巨大贡

  https://www.alighting.cn/resource/20110528/127536.htm2011/5/28 19:04:07

台湾led上市公司技术专利相对优势分析

言,光宝科技整体专利数量最多,但以led产业主要的专利而言,以晶元光电数量最多。在进行相对优势分析后,则可看出各大厂各有相对专擅的技术领

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127723.htm2011/4/19 17:48:33

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

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